Infrarotkamera optris PI 160

Anwendungsgebiete

Die Infrarotkameras optris PI 160 kommt immer dann zum Einsatz, wenn Temperaturüberwachungen an Flächen erforderlich sind und die Einpunktmessung von Pyrometern nicht mehr ausreicht.

Flächenmessungen sind mittlerweile in vielen Industriezweigen unverzichtbar: im Automotive-Bereich, bei Kunststoffanwendungen oder in der Solarindustrie.

So wird die IR-Kamera bspw. in der Vorserienproduktion von Automotive Exterieur Teilen genutzt, die eine permanente Überwachung benötigt, weil sie nur in einem bestimmten Temperaturbereich ablaufen darf. Durch die Temperaturüberwachung können Fehlmengenproduktionen erheblich reduziert werden.

Beim Spritzguss-Verfahren in der Kunstoffverarbeitung werden mit der Wärmebildkamera optris PI 160 beim Öffnen der Formen Temperaturmessungen vorgenommen, um bei möglichen Hotspots oder Coldspots eine Regulierung der Temperatur vorzunehmen. Bei einem anderen Kunststoff-Verfahren, der Herstellung von PET-Flaschen, werden die Spritzgussteile auf gleiche Weise überwacht.

Die Wärmebildkamera detektiert auch bei der Funktionskontrolle von Solarzellen heiße Stellen (Hotspots), was sie in der Solarindustrie unabkömmlich macht. Im Photovoltaik-Bereich kann mit IR-Kameras außerdem bei Lötprozessen auf Solarmodulen sofort auf die Qualität der Lötung geschlossen werden.

Bei Funktionstests von Leiterplatten, die in nahezu allen elektronischen Geräten installiert sind, kann das thermische Verhalten durch die Infrarotkamera permanent überprüft werden, ohne dass die empfindlichen Messobjekte dabei beeinflusst werden. So sieht man leicht sich erwärmende Kontakte, die in den meisten Fällen einen Defekt aufweisen.

Technische Details                                 

• Lieferumfang (Standard-Paket):
  USB-Kamera mit 1 Objektiv
  USB-Kabel (1 m)
  Tischstativ
  PIF-Kabel mit Anschlussklemmleiste (1 m)
  Softwarepaket optris PI Connect
  Aluminiumkoffer
• Detektor: FPA, ungekühlt (25 μm x 25 μm)

• Optische Auflösung: 160 x 120 Pixel
  

• Spektralbereich: 7,5 bis 13 µm
• Temperaturbereiche:
  -20°C bis 100°C
  0°C bis 250°C
  150°C bis 900°C
  zusätzlicher Bereich: 200°C bis 1500°C (nicht für die Optik 72° HFOV verfügbar)
  
• Bildwiederholungsfrequenz: 120 HZ
• Optiken (FOV):
  23° x 17° FOV / f = 10 mm oder
  6° x 5° FOV / f = 35,5 mm oder
  41° x 31° FOV / f = 5,7 mm oder
  72° x 52° FOV / f = 3,3 mm
  
• Thermische Empfindlichkeit (NETD):
  0,08 K mit 23° x 17° FOV / F = 0,8
  0,3 K mit 6° x 5° FOV / F = 1,6
  0,1 K mit 41° x 31° FOV und 72° x 52° FOV / F = 1
• Systemgenauigkeit: ± 2°C oder ± 2%
• PC-Schnittstellen: USB 2.0
• Prozess-Schnittstelle (PIF): 0 – 10 V Eingang, digitaler Eingang, 0 – 10 V Ausgang
• Umgebungstemperatur (T_Umg): 0°C bis 50°C
• Lagertemperatur: -40°C bis 70°C
• Relative Luftfeuchtigkeit: 20 – 80%, nicht kondensiert
• Gehäuse (Größe / Schutzklasse): 45 mm x 45 mm x 62 mm / IP 67 (NEMA 4)
• Gewicht: 195 g, inkl. Objektiv
• Schock / Vibration: 25G, IEC 68-2-29 / 2G, IEC 68-2-6
• Stativaufnahme: 1/4-20 UNC
• Spannungsversorgung: via USB